本项目以 REMC02G06GC2 2–6 GHz 功率放大器为首个验证载体，首先验证 Miller MMIC 芯片在实际 EMC 产品中的适用性，其次建立 EMC PA 与 DC PA 共用的 DC 控制板和软件平台，为后续产品复用提供依据，减少重复开发及维护工作。
项目定位为现有 EMC 和 DC PA 产品的升级平台。EMC 产品采用 MCU 承担核心控制，相比基于 IPC 工控机的控制方案降低控制系统成本，并统一两类产品的控制、调试和维护方式。
Miller MMIC 芯片验证
以 MMGP570 为重点，完成器件级及整机验证，判断其是否满足本项目需求，并明确工作范围和使用限制。
- 测试 2–6 GHz 范围内的增益、输出功率及压缩特性、效率和工作电流，并验证高低温性能、连续工作温升及稳定性。
- 验证芯片与驱动级、功率合成、供电偏置及散热结构的配合，确认启停及异常保护过程中的器件应力处于允许范围。
EMC 与 DC PA 共用系统
两类产品应共用同一款核心 DC 控制板和同一套 PA 核心固件，通过产品配置、装配选项及必要扩展支持不同产品形态。
- 共用 DC 板：统一实现 PA 供电与偏置、上下电时序、电压电流及温度监测、RF 控制和故障保护，提供统一的外部控制及扩展接口。
- 共用软件：复用启动、自检、运行、校准、关机和故障恢复流程；根据实际装配配置启用功能，配置与硬件不一致时禁止 PA 启动。
- 阻抗检测：系统应具备阻抗检测功能，检测结果可通过软件读取，用于系统调试和状态诊断。
- 软件调试：所有参数统一通过软件设置和调试，支持参数校准、配置保存及回读，形成两类产品共用的调试流程。
- 产品差异：EMC 通过机柜电源、显示及操作面板等扩展支持本地和远程操作；DC PA 由外部 DC 供电，通过 D-sub 等接口接受控制并反馈状态，按配置完成自检及受控启动。
- 保护要求：两类产品保持一致的核心保护能力，覆盖过流、过温、偏置和供电异常。关键快速保护采用独立硬件路径，软件负责协调、记录和恢复管理。
SD 本地开发与分工
硬件和软件开发均由 SD 主导，系统架构、硬件设计、MCU 程序开发及软硬件联调全部由 SD 本地团队完成。SD 负责后续版本发布和维护。
- Yuri：负责系统架构设计和硬件设计。
- 丹林：负责 MCU 程序编写。
交付与完成标准
- 提交 Miller MMIC 验证报告及可追溯的测试数据，说明是否适用、适用边界及未满足项。
- 提交共用 DC 板设计、MCU 核心固件及配置与校准工具，并给出 EMC 与 DC PA 的共用部分、差异部分和接口定义。
- 使用同一款核心 DC 板和同一核心固件版本，分别完成两种产品配置的实物验证，覆盖运行、启停、接口、阻抗检测、软件参数调试、故障保护及恢复。
首期范围与待定指标
首期采用当前 2–6 GHz、四路末级 PA 方案。输出功率、增益平坦度、工作温度、连续运行条件、保护响应时间，以及阻抗检测的对象、范围和精度，应在详细测试规格中确定，并以样机实测验收。后续频段、功率和通道数扩展按具体产品另行评估。